貼片加工廠(chǎng)在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中難以避免的會(huì )出現一些加工不良現象，當這些不良現象出現之后的應對措施應該是解決這些問(wèn)題，然后找出出現這種情況的原因并制定對應的解決措施來(lái)避免在后續的SMT加工過(guò)程中出現類(lèi)似的問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的出現焊接空洞的解決方法。

在實(shí)際的使用過(guò)程中表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞并不一定會(huì )引起焊點(diǎn)的失效，但是位于焊盤(pán)截面的空洞卻是一個(gè)品質(zhì)隱患，會(huì )對SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成較大的影響，甚至會(huì )導致焊縫開(kāi)裂，進(jìn)而導致PCBA故障等。

在貼片加工廠(chǎng)中出現加工質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品是需要解決的，并且需要針對性的進(jìn)行產(chǎn)品和工藝的改進(jìn)優(yōu)化來(lái)避免后續出現類(lèi)似問(wèn)題，具體的可以通過(guò)更換焊錫膏、調整回流焊溫度曲線(xiàn)等方法來(lái)避免出現焊接空洞問(wèn)題。

對于QFN等封裝的核心器件來(lái)說(shuō)，封裝本身工藝難度就是較大的，并且焊端側面部分露出且無(wú)可焊的鍍層，這種情況就導致在SMT貼片加工的過(guò)程中焊端的左右側面可焊性比較差并且容易出現潤濕不良和橋接、空洞等不良情況。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導致焊機的揮發(fā)物更難通過(guò)這個(gè)“通道” 排出，以至于導致“空洞”的問(wèn)題發(fā)生。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。