SMT貼片打樣的常見(jiàn)錫珠出現原因
SMT貼片打樣是SMT貼片加工廠(chǎng)中常見(jiàn)的訂單,許多單子在開(kāi)始正式批量生產(chǎn)前都需要進(jìn)行打樣來(lái)確認設計可行性、可靠性等各方面參數。在SMT貼片打樣中也會(huì )出現貼片加工中常見(jiàn)的一些生產(chǎn)不良現象,錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫珠出現原因。
1、焊膏的選擇會(huì )直接影響焊接質(zhì)量,主要是焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤(pán)上的焊膏厚度都會(huì )影響焊珠的產(chǎn)生。
2、SMT貼片打樣中采用焊膏的金屬質(zhì)量也會(huì )對焊接產(chǎn)生影響,大多焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%,體積比約為50%,當金屬含量增加時(shí),焊膏的粘度增加,能有效抵抗預熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密,使其更容易結合,在熔融過(guò)程中不會(huì )被吹走。金屬含量的增加還能減少印刷后焊膏的塌陷,不易產(chǎn)生錫珠。
3、SMT加工過(guò)程中焊膏的金屬氧化程度越高的話(huà)電阻也會(huì )越大,這就會(huì )導致焊膏不容易被焊盤(pán)和部件潤濕,從而導致可焊性降低,進(jìn)而產(chǎn)生焊珠。
4、SMT貼片打樣采用的焊膏的金屬粉末粒直徑越小,錫膏的總表面面積越大,使細粉的氧化程度越高,導致錫珠現象加劇。
5、在錫膏印刷環(huán)節中錫膏過(guò)厚的話(huà)可能會(huì )導致錫膏塌陷從而導致錫珠的出現。
6、SMT貼片加工中如果焊劑活性小,焊劑脫氧能力弱,容易產(chǎn)生焊珠。
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