SMT貼片打樣是SMT貼片加工廠(chǎng)中常見(jiàn)的訂單，許多單子在開(kāi)始正式批量生產(chǎn)前都需要進(jìn)行打樣來(lái)確認設計可行性、可靠性等各方面參數。在SMT貼片打樣中也會(huì )出現貼片加工中常見(jiàn)的一些生產(chǎn)不良現象，錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫珠出現原因。

1、焊膏的選擇會(huì )直接影響焊接質(zhì)量，主要是焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤(pán)上的焊膏厚度都會(huì )影響焊珠的產(chǎn)生。

2、SMT貼片打樣中采用焊膏的金屬質(zhì)量也會(huì )對焊接產(chǎn)生影響，大多焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%，體積比約為50%，當金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，能有效抵抗預熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，使其更容易結合，在熔融過(guò)程中不會(huì )被吹走。金屬含量的增加還能減少印刷后焊膏的塌陷，不易產(chǎn)生錫珠。

3、SMT加工過(guò)程中焊膏的金屬氧化程度越高的話(huà)電阻也會(huì )越大，這就會(huì )導致焊膏不容易被焊盤(pán)和部件潤濕，從而導致可焊性降低，進(jìn)而產(chǎn)生焊珠。

4、SMT貼片打樣采用的焊膏的金屬粉末粒直徑越小，錫膏的總表面面積越大，使細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加劇。

5、在錫膏印刷環(huán)節中錫膏過(guò)厚的話(huà)可能會(huì )導致錫膏塌陷從而導致錫珠的出現。

6、SMT貼片加工中如果焊劑活性小，焊劑脫氧能力弱，容易產(chǎn)生焊珠。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，專(zhuān)注于電子產(chǎn)品的SMT來(lái)料加工、SMT貼片加工、PCBA加工、電路板加工、DIP插件加工、后焊、功能測試、功能維修及PCBA代工代料、OEM代工代料/、器件代采等一站式生產(chǎn)制造服務(wù)。服務(wù)全球電子領(lǐng)域，包括汽車(chē)電子、醫療電子、軍工裝備、電力通訊、工業(yè)自動(dòng)化、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。