SMT貼片加工過(guò)程由許多種生產(chǎn)工藝組成，回流焊就是其中的主要焊接工藝，回流焊的加工質(zhì)量也會(huì )直接影響到電路板的整體焊接質(zhì)量與使用可靠性、使用壽命等參數。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝。

SMT貼片加工的回流焊爐分為幾個(gè)大區塊，分別是預熱、吸熱、回焊和冷卻等，不同的溫區有不同的作用。

預熱區的作用不容忽視，主要的工作內容就是將貼好元器件的電路板溫度從常溫升高，常見(jiàn)的升高是150℃左右，預熱的溫度提升能夠有效的揮發(fā)焊膏中的部分溶劑及水分，并且為后續的高溫焊接做好溫度準備。

吸熱區中恒溫部分的溫度大多也還是在150±10℃左右，到了斜升式區域時(shí)溫度一般在150-190℃之間，在這個(gè)溫度下錫膏處于即將被熔化的狀態(tài)，并且錫膏中不利于焊接的揮發(fā)物也會(huì )被進(jìn)一步的去除，這種狀態(tài)下活化劑開(kāi)始起到作用并開(kāi)始去除焊接表面的氧化物。在SMT貼片加工的回流焊吸熱區中PCB受到來(lái)自焊爐的熱風(fēng)影響，然后表面上的組件保持均勻的溫度，升溫穩定的情況下松香開(kāi)始慢慢從焊膏縫隙開(kāi)始散發(fā)。

回焊區是回流焊爐中溫度最高的區域，也是焊接的核心區域，在這個(gè)溫區中SMT貼片加工的焊接就正式開(kāi)始了，很多說(shuō)調整回流焊的溫度曲線(xiàn)，其實(shí)就是調整這個(gè)部分。由于部分元器件尤其是大BGA在回流焊中要求的溫度會(huì )稍微高一點(diǎn)，所以在回流焊過(guò)程中需要工程師對不同的板子按實(shí)際情況進(jìn)行溫度曲線(xiàn)的調整，有時(shí)候也會(huì )出現部分元器件對于高溫不那么耐受，需要使用低溫焊接來(lái)進(jìn)行適配。

冷卻區位于SMT貼片加工的回流焊后段，雖然看起來(lái)只起到一個(gè)冷區和固化焊點(diǎn)的作用，但是這里也是不容忽視的，合格的冷卻速度是保證配件完好和焊點(diǎn)質(zhì)量的首要條件。

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