SMT中的IC手工焊接相對普通貼片元器件來(lái)說(shuō)會(huì )復雜一些，特別是在手工焊接中，因為IC的引腳相對于普通元器件來(lái)說(shuō)顯得非常多、而且密。高密度、小間距的引腳使得手工焊接IC很容易出現諸如錯位、橋接等不良現象。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT中的IC怎么手工焊接加工的。下面是焊接方法步驟:

1、先把PCBA板清潔干凈，然后固定。

2、給IC的一側最邊緣位置的引腳焊盤(pán)上錫。

3、用鑷子把SMT貼片IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱，焊好該引腳。

4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接PCBA貼片IC。

5、在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線(xiàn)位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起PCBA貼片IC引腳錯位。

6、這時(shí)候就可以焊接其他引腳了，這個(gè)過(guò)程最好是使用帶有放大鏡的臺燈，焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線(xiàn)一個(gè)一個(gè)仔細焊好。

7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。

8、橋接處理方法：IC引腳密集導致焊接發(fā)生橋接，這種情況將焊錫熔化后吸走進(jìn)行重新焊接即可。這個(gè)過(guò)程要小心仔細不能損壞到引腳。

9、再次用放大鏡檢查焊點(diǎn),確保焊點(diǎn)合格且無(wú)粘連短路現象。

以上就是SMT貼片中IC如何焊接的大概方法。

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