SMT貼片加工的核心關(guān)鍵點(diǎn)就是焊點(diǎn)的質(zhì)量，焊點(diǎn)質(zhì)量直接決定SMT加工的質(zhì)量。下面廣州SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)質(zhì)量與哪些方面有關(guān)。

能夠直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素有許多，如焊盤(pán)設計、焊膏用量、回流焊溫度曲線(xiàn)等多種參數，還有曲線(xiàn)設置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設備等因素。在實(shí)際的SMT貼片加工中，通過(guò)設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題是核心目標。

焊盤(pán)尺寸和芯片加工的空間縮小導致在SMT貼片廠(chǎng)的錫膏印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積和鋼網(wǎng)與PCB之間的空間變得愈發(fā)重要，鋼網(wǎng)的開(kāi)口面積會(huì )直接影響到焊膏的轉移率，而鋼網(wǎng)與PCB之間的空間則會(huì )影響到印刷質(zhì)量和印刷合格率的一致性等。

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