SMT工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中有時(shí)候會(huì )出現一些生產(chǎn)加工不良現象，橋連就是SMT貼片加工中較為常見(jiàn)的一種加工不良現象。下面SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下橋連的常見(jiàn)產(chǎn)生原因和解決方法。

一、焊錫膏的質(zhì)量問(wèn)題：

1、在實(shí)際的生產(chǎn)加工中使用的焊錫膏中金屬含量偏高，并且印刷時(shí)間過(guò)久的話(huà)會(huì )出現金屬含量增高現象，從而導致IC引腳橋連。

2、焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤(pán)外。

3、焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤(pán)外。

解決辦法：SMT工廠(chǎng)的生產(chǎn)工程師調整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。

二、印刷不良

1、印刷機重復精度差，出現對位不齊等現象導致焊錫膏印刷到焊盤(pán)外，貼片是是細間距的QFP封裝元器焊盤(pán)容易出現這種現象。

2、鋼網(wǎng)窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解決方法：需要SMT工廠(chǎng)調整印刷機，改善PCB焊盤(pán)涂覆層;。

三、貼放壓力過(guò)大：

焊錫膏受壓后滿(mǎn)流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因，另外貼片精度不夠會(huì )使元件出現移位、IC引腳變形等；

四、再流焊爐升溫速度過(guò)快，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)

解決辦法：需要SMT工廠(chǎng)調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度

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