SMT加工廠(chǎng)對于品質(zhì)的追求通常都是放在首位的，對于SMT貼片加工中出現的每一個(gè)問(wèn)題都是需要找到問(wèn)題發(fā)生的原因并有相對應的解決措施的，下面SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下過(guò)爐環(huán)節中出現的PCB翹曲現象有哪些常用的預防措施。

1、下降溫度

溫度是板子受到的應力主要來(lái)源，下降回流焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠有效的下降板彎及板翹的情形產(chǎn)生。但是要結合實(shí)際工藝來(lái)進(jìn)行調整，否則可能在SMT加工中出現短路等不良現象。

2、選用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也便是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度，選用較高Tg的板材就能夠添加其承受應力變形的才能。

3、增加PCB厚度

    在PCB沒(méi)有輕薄要求的情況下增加厚度，如1.6mm板厚，能夠有效的降低在SMT貼片中出現翹曲的風(fēng)險。

4、降低PCB大小與拼板數量

    回流焊爐大多是使用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，尺寸過(guò)大的PCB在SMT貼片加工的過(guò)程由于重量過(guò)大有可能導致在回流焊中出現洼陷變形，降低PCB的整體尺寸和使用長(cháng)邊進(jìn)行傳送都能在回流焊接過(guò)程中起到有益作用。

5、過(guò)爐托盤(pán)治具

    合理的使用過(guò)爐治具能夠有效的降低PCB過(guò)爐形變的產(chǎn)生率。

6、改用Router代替V-Cut的分板運用

已然V-Cut會(huì )破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要運用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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