在SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中無(wú)論是回流焊還是波峰焊和手工焊接，表面張力對于焊點(diǎn)的合格率都是有一定的負面影響的，但是在SMT貼片加工的回流焊接中表面張力在某些時(shí)候又是能夠被合理利用的。下面SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下表面張力在SMT貼片焊接中有哪些常見(jiàn)的作用。

當焊膏達到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面張力的作用下，會(huì )產(chǎn)生自定位效應( Self Alignment)，也就是說(shuō)在元器件貼放位置稍微有些偏離正確位置時(shí)，在表面張力的作用下，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標位置。

所以在這種情況下表面張力能夠在一定程度上降低回流焊工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實(shí)現高度自動(dòng)化與高速度。

同時(shí)也正因為“再流動(dòng)”及“自定位效應”的特點(diǎn)，SMT加工的回流焊工藝対焊盤(pán)設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。

有利也有弊，假如說(shuō)表面張力沒(méi)有達到平衡狀態(tài)，這種情況下即使貼裝位置十分準確，SMT貼片加工的焊接完成后也會(huì )出現元件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

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