SMT加工廠(chǎng)的貼片加工精度隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化精密化的市場(chǎng)需求而不斷提高，各種電子元器件的尺寸也在不斷縮小，從0402的阻容件已經(jīng)到了大規模使用0201甚至更小的01005。對于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)保證貼片焊接質(zhì)量的首要任務(wù)就是保證焊點(diǎn)質(zhì)量，在SMT加工中焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量會(huì )直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，如使用可靠性、使用壽命等。在貼片加工中有時(shí)也會(huì )出現一些影響到焊接質(zhì)量的問(wèn)題，虛焊就是其中較為常見(jiàn)的一種。下面SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的虛焊判斷和解決方法。

一、虛焊的判斷

1、選用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)業(yè)設備進(jìn)行檢測。

2、目視或AOI檢測。如果發(fā)現焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤欠佳或則是焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表層呈凸球形、焊錫與SMD不相融等情況的時(shí)候就應該警覺(jué)，直接檢測判斷是否存在批量虛焊問(wèn)題。常用的批量性虛焊判斷的方法是：是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問(wèn)題，如果是某些PCB上的問(wèn)題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問(wèn)題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題導致的。

二、虛焊的產(chǎn)生原因和解決方法

1、焊盤(pán)設計缺陷，焊盤(pán)通孔是造成虛焊的一大原因，通孔經(jīng)常會(huì )導致焊錫膏流失然后出現焊錫膏量不足的情況，這種情況需要注意焊盤(pán)間距、面積等參數的設置甚至是通過(guò)更改設計來(lái)保障SMT貼片加工的焊接質(zhì)量。

2、氧化，這種情況主要有兩種，一種是PCB焊盤(pán)氧化，另一種是元器件焊接面氧化或二手元器件等。PCB焊盤(pán)氧化可以用橡皮擦去氧化層，受潮的話(huà)需要進(jìn)干燥箱內烘干。

3、印過(guò)焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點(diǎn)膠機或用竹簽挑少許補充。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。