對于SMT廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，無(wú)論是在SMT貼片加工的回流焊、波峰焊還是后焊工藝中表面張力對于良好的焊點(diǎn)形成都是有一定影響的，但是在實(shí)際的SMT加工中回流焊過(guò)程中的表面張力卻是可以被利用的，這個(gè)過(guò)程就是當焊膏達到熔融溫度時(shí)，在平衡的表面。

黏度和表面張力都是SMT貼片焊料的重要性能參數，良好的焊料在熔融狀態(tài)時(shí)應該具有較低的黏度和表面張力，雖然表面張力無(wú)法被消除，但是卻是可以被改變的。下面SMT廠(chǎng)家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹幾個(gè)常見(jiàn)的改變表面張力的方法。

一、提高溫度

提高溫度能夠增加熔融焊料內的分子距離并減小液態(tài)焊料內分子對表面分子的引力，由此可以看出在SMT貼片加工中升溫能夠降低黏度和表面張力。

二、調整金屬合金比例

Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時(shí)，表面張力明顯減小。

三、增加活性劑

SMT廠(chǎng)家采用這種方法能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。

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