SMT貼片加工是電子OEM加工中的重要生產(chǎn)環(huán)節之一，并且SMT貼片的生產(chǎn)質(zhì)量對于電子產(chǎn)品的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等多種參數影響都是比較大的，那么在SMT加工的過(guò)程中有哪些細節是需要注意呢？下面廣東SMT貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家分享一下有哪些細節是需要注意的。

1、無(wú)鉛錫膏印刷機

這里需要注意的是鋼網(wǎng)和PCB板，鋼網(wǎng)孔必須和PCB焊盤(pán)完全重合才可以。需要試驗3塊，確定正確后，才可以開(kāi)始正常生產(chǎn)。

2、錫膏印刷后自檢

錫膏印刷不允許存在很多錫條、多錫、少錫、遷移等不良現象，如果發(fā)現有印刷不良，要及時(shí)將pcb清理干凈，并解決問(wèn)題。

3、爐前QC

爐前QC是SMT貼片加工過(guò)程中一個(gè)重要的部分，這個(gè)過(guò)程主要是檢查所有的半成品，確保在爐子前是完全沒(méi)有問(wèn)題的，主要是查看是否有滲漏，部分材料問(wèn)題等。

4、回流焊

回流焊的主要作用是使錫膏熔化從而讓元器件被焊接到pcb板上，這個(gè)過(guò)程主要使用的設備是回流焊爐。在SMT貼片加工的回流焊中需要注意的是溫度曲線(xiàn)的調控、pcb和元器件的耐熱性等。

5、爐后QC

在回流焊的過(guò)程中可能會(huì )遇到一些問(wèn)題，例如：空氣焊接，焊縫等，如果要避免后續的質(zhì)量問(wèn)題，那么爐后QC是一個(gè)需要重視的問(wèn)題。

6、QA抽檢

當SMT貼片加工完成后，就需要最后一步的抽樣檢測。通過(guò)抽檢這一步，我們大致可以計算出我們生產(chǎn)出來(lái)產(chǎn)品的合格率和質(zhì)量。

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