虛焊是SMT貼片加工過(guò)程中一種比較常見(jiàn)的缺陷，有時(shí)候在貼片加工完成后，前后的鋼帶看似是被焊接在一起，但實(shí)際上并沒(méi)有達到融為一體的效果，接合面的焊接效果很低。焊縫在生產(chǎn)加工過(guò)程中又必須經(jīng)過(guò)復雜的加工工藝，特別是要經(jīng)過(guò)高溫爐區和高壓張力矯直區。如果是虛焊的焊縫在生產(chǎn)過(guò)程中很容易發(fā)生斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運行造成影響。下面廣州貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家介紹一下出現虛焊的原因：

一：SMT貼片加工的質(zhì)量太差、有氧化或者變形，這些都會(huì )導致虛焊的發(fā)生。

二：SMT貼片加工時(shí)，pcb板有氧化現象，即焊接板不明亮。若是有氧化現象，可以用橡皮擦來(lái)去除氧化層，使其變得明亮。pcb板被油污、汗漬等污染時(shí)，可以用無(wú)水乙醇進(jìn)行清洗。pcb板受潮時(shí)，可以放進(jìn)干燥箱中進(jìn)行干燥。

三：SMT貼片加工時(shí)，對于已經(jīng)印好焊膏的印刷電路板，焊膏可能由于被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏數量，導致焊料不足。這種情況要用膠水分配器或者竹簽等，及時(shí)對焊料進(jìn)行彌補。

四：SMT貼片加工焊盤(pán)設計存在缺陷，焊盤(pán)上存在通孔，是電路板設計過(guò)程中的一個(gè)主要缺陷。通孔會(huì )造成焊料損失和焊料短缺。如非必要，應盡量不使用通孔。焊盤(pán)間距和面積，這2個(gè)也需要標準匹配，如果不匹配，需要盡快修正設計。

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