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貼片加工出現虛焊的常見(jiàn)原因

2021-05-07 09:45:40 pet_admin 243

虛焊是SMT貼片加工過(guò)程中一種比較常見(jiàn)的缺陷,有時(shí)候在貼片加工完成后,前后的鋼帶看似是被焊接在一起,但實(shí)際上并沒(méi)有達到融為一體的效果,接合面的焊接效果很低。焊縫在生產(chǎn)加工過(guò)程中又必須經(jīng)過(guò)復雜的加工工藝,特別是要經(jīng)過(guò)高溫爐區和高壓張力矯直區。如果是虛焊的焊縫在生產(chǎn)過(guò)程中很容易發(fā)生斷帶事故,給生產(chǎn)線(xiàn)的正常運行造成影響。下面廣州貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家介紹一下出現虛焊的原因:

貼片加工出現虛焊的常見(jiàn)原因


一:SMT貼片加工的質(zhì)量太差、有氧化或者變形,這些都會(huì )導致虛焊的發(fā)生。

二:SMT貼片加工時(shí),pcb板有氧化現象,即焊接板不明亮。若是有氧化現象,可以用橡皮擦來(lái)去除氧化層,使其變得明亮。pcb板被油污、汗漬等污染時(shí),可以用無(wú)水乙醇進(jìn)行清洗。pcb板受潮時(shí),可以放進(jìn)干燥箱中進(jìn)行干燥。

三:SMT貼片加工時(shí),對于已經(jīng)印好焊膏的印刷電路板,焊膏可能由于被刮擦,減少了相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏數量,導致焊料不足。這種情況要用膠水分配器或者竹簽等,及時(shí)對焊料進(jìn)行彌補。

四:SMT貼片加工焊盤(pán)設計存在缺陷,焊盤(pán)上存在通孔,是電路板設計過(guò)程中的一個(gè)主要缺陷。通孔會(huì )造成焊料損失和焊料短缺。如非必要,應盡量不使用通孔。焊盤(pán)間距和面積,這2個(gè)也需要標準匹配,如果不匹配,需要盡快修正設計。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn,提供SMT貼片加工生產(chǎn)、電子OEM加工、一站式PCBA加工服務(wù)。