SMT貼片打樣_元器件和材料選擇
2021-04-25 11:11:43
pet_admin
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SMT貼片打樣是電子加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )遇到的一種加工訂單,通常是生產(chǎn)新的產(chǎn)品測試或是更換了新的SMT加工廠(chǎng)之后打樣測試加工質(zhì)量,SMT貼片打樣其實(shí)和批量貼片加工相同,都需要做好生產(chǎn)加工中的每一個(gè)細節問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件和材料選擇的常見(jiàn)注意事項。
一、元器件選擇
貼片加工的元器件選擇需要結合實(shí)際PCB的設計需要來(lái)進(jìn)行選擇,不能盲目的追求小尺寸的元器件,尤其是一塊大板上就幾顆0201元器件這種情況,使用功能或許沒(méi)什么影響,但是對于成本和美觀(guān)方面還是有一定的影響。在選擇IC的過(guò)程應該注意引腳形狀與引腳間距,低于0.5mm引腳間距的QFP、BGA封裝的元器件等。在元器件的封裝選擇中還需要結合PCB的可焊性、SMT貼片打樣的可靠性、元器件對于貼片加工回流焊溫度的承受力等。
二、材料
在SMT貼片打樣中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊劑等各種原材料。PCB的基材應該切實(shí)考慮到SMB的實(shí)際應用環(huán)境和機械、電氣性能等各方面的需要來(lái)進(jìn)行選擇。線(xiàn)路板的覆銅面數、厚度等需要根據實(shí)際的SMB結構、尺寸、元器件質(zhì)量等來(lái)進(jìn)行綜合選擇。
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