SMT來(lái)料加工是比較傳統的電子加工模式，與SMT包工包料相對應，來(lái)料加工就是客戶(hù)提供PCB、元器件等，SMT加工廠(chǎng)只需要按照文件進(jìn)行貼片加工、插件加工等生產(chǎn)環(huán)節就行。在貼片加工中有時(shí)會(huì )出現一些加工不良現象，比如說(shuō)錫珠就是其中一種，那么為什么會(huì )出現錫珠呢？下面廣州市SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的錫珠產(chǎn)生原因。

一、錫珠主要是集中經(jīng)常出現在片式阻容電子元器件的一側，有的具體情況下還經(jīng)常出現在貼片式IC管腳附近。錫珠不僅影響到板級產(chǎn)品的外觀(guān)，更重要的是因為印刷板上電子元器件稠密，在使用過(guò)程中具備導致線(xiàn)路的短路的安全風(fēng)險，從而影響電子設備的質(zhì)量。導致錫珠的緣由有很多，常常是一個(gè)乃至好幾個(gè)原因導致的，因此 需要逐個(gè)加強防范和改善才能夠 對其開(kāi)展比較好的調節。

二、錫珠通常是指某些大的焊料球在SMT貼片加工的焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏有可能因為坍塌、被擠壓等多種多樣緣由而超過(guò)在印刷焊盤(pán)以外，在開(kāi)展焊接時(shí)，這類(lèi)超過(guò)焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中不能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而單獨出來(lái)，成型于電子元器件上或是焊盤(pán)附近。

三、不過(guò)SMT加工中大部分錫珠形成在片式電子元器件兩邊以焊盤(pán)設計為方型的片式電子元器件為例子，其在貼片加工的錫膏印刷后，若有錫膏超過(guò)，則很容易導致錫珠。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì )形成錫珠。

不過(guò)當焊錫量多時(shí)，電子元器件貼放壓力會(huì )將錫膏擠到電子元器件上（絕緣體）下邊，在貼片加工回流焊時(shí)熱融，因為表面能，融化的錫膏聚大圓球，它有趨勢抬高電子元器件，不過(guò)此力很小，反被電子元器件重力擠向電子元器件兩邊，與焊盤(pán)分離出來(lái)，在冷卻時(shí)形成錫珠。倘若電子元器件重力大且被擠出的錫膏較多，乃至會(huì )形成好幾個(gè)錫珠。

四、依據錫珠的形成原因，SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中影響錫珠導致的主要是原因有：

1、鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設計。

2、鋼網(wǎng)清洗。

3、SMT貼片機的重復精度。

4、回流焊爐溫度曲線(xiàn)。

5、貼片式壓力。

6、焊盤(pán)外錫膏量。

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