SMT貼片廠(chǎng)的貼片加工中有一種工藝叫無(wú)鹵工藝，通常是是要求產(chǎn)品的含鹵量在一定的ppm以?xún)?，甚至是零鹵，這項工藝主要和錫膏、溶劑、PCB、元器件等相關(guān)。下面SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些無(wú)鹵工藝的影響。

毫無(wú)疑問(wèn)，清理了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接加工過(guò)程會(huì )導致比較大的潛在性因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的作用是提供比較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而增強焊接效果。緊密聯(lián)系我國目前SMT貼片廠(chǎng)發(fā)展正處在SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期，即需要我們選用不一樣的潤濕性不高的合金（無(wú)鉛）和含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的清理有可能會(huì )對潤濕性和PCBA加工焊接導致負面影響。在應用上這將是明顯的變化，需要時(shí)間更長(cháng)的溫度完成曲線(xiàn)或需要1個(gè)比較小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要1個(gè)比較大的助焊劑量，而無(wú)其余鹵素復合材料將更簡(jiǎn)單導致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在沒(méi)有轉換的過(guò)程中有可能變得比較常見(jiàn)的第2個(gè)缺陷是“枕頭”(HeadInPillow)缺陷。該缺陷現象產(chǎn)生是在回流發(fā)展過(guò)程中，BGA器件或PCB板易變形能力導致的。

由于SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中BGA或pcb板在彎曲的時(shí)候會(huì )使焊球與沉積的焊膏分離開(kāi)來(lái)，在SMT貼片加工回流焊過(guò)程，焊膏及焊球熔化，但相互之間不接觸，在雙方的表層上產(chǎn)生氧化層，使得在冷卻過(guò)程中它們再次接觸時(shí)，它們不太可能緊密聯(lián)系在一起，導致焊縫開(kāi)口看起來(lái)像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)完成缺陷，焊膏生產(chǎn)商所面臨的挑戰是如何使無(wú)焊膏的功能與廠(chǎng)家目前的有焊膏一樣好。改善SMT貼片加工回流焊的功能并不這么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改進(jìn)了，有可能會(huì )對焊膏印刷工藝、鋼網(wǎng)使用壽命和存儲時(shí)間導致負面影響所以，在評價(jià)無(wú)材料時(shí)，必須慎重地檢驗其回流功能和印的效果。

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