成都smt貼片的表面潤濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。相應的，被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的，在沒(méi)有污染物的情況下，在成都smt貼片中當固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì )發(fā)生降低表面能的吸附現象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開(kāi)來(lái)，而這就是潤濕現象。

在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面會(huì )存在下面的幾種現象：

1、 不潤濕

表面恢復未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

2、 潤濕

除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì )保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著(zhù)好的焊料。

3、 部分潤濕

被焊接表面部分區域表現為潤濕，還有一部分為不潤濕。

4 弱潤濕：

成都smt貼片的被焊金屬表面開(kāi)始時(shí)被潤濕但是一段時(shí)間過(guò)后焊料會(huì )從部分被焊表面縮成液滴最后在弱潤濕區域只留下很薄的一層焊料。

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