SMT貼片廠(chǎng)的貼片加工中有許多種生產(chǎn)原材料，貼片膠就是其中一種，貼片膠也被稱(chēng)為SMT紅膠、SMT接著(zhù)劑等，通常是紅色的膏體，主要成分有硬化劑、顏料、溶劑等。在SMT貼片加工中貼片膠的主要作用是固定元器件。接下來(lái)廣州市SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)的貼片膠使用方式和使用目的。

一、SMT貼片加工中貼片膠的具體應用方式是點(diǎn)膠和使用鋼網(wǎng)印刷兩種：

1、點(diǎn)膠

采用點(diǎn)膠設備在PCB上進(jìn)行施膠的。需要專(zhuān)業(yè)性的點(diǎn)膠設備，成本較高。點(diǎn)膠設備是利用壓縮空氣，將紅膠通過(guò)專(zhuān)用的點(diǎn)膠頭點(diǎn)至PCBA上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等主要參數來(lái)調整，點(diǎn)膠機具有靈活的功能。PCBA貼片中針對各種不同的電子元器件，我們可以采用各種不同的點(diǎn)膠頭，設定主要參數來(lái)調整，還能夠調整膠點(diǎn)的形狀和數量，以求達到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)主要參數、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調整，來(lái)盡量避免這些缺點(diǎn)。

2、刮膠

利用鋼網(wǎng)印刷涂刮方式實(shí)現施膠。這類(lèi)方法應用最廣，可以直接在錫膏印刷機上應用。鋼網(wǎng)開(kāi)孔要依照電子元器件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)確定，其薄厚和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高、成本低。

二、SMT貼片膠的應用目的：

1、波峰焊中防止電子元器件掉下來(lái)(波峰焊工藝)。在應用波峰焊時(shí)，為防止pcb板通過(guò)焊料槽時(shí)電子元器件脫落，而將電子元器件固定在pcb板上。

2、雙面回流焊工藝中應用，防止已焊好的那一邊上大型元器件因焊料受熱熔化而掉下來(lái)，要應用SMT貼片膠。

3、防止電子元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝)。用以回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。

4、SMT貼片廠(chǎng)的貼片生產(chǎn)過(guò)程中可以在波峰焊、再流焊、預涂敷和pcb板、電子元器件批量調整時(shí)，用貼片膠作標記。

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