SMT貼片加工開(kāi)始之前對元器件進(jìn)行可焊性檢測是有必要的，嚴格執行可焊性檢測可避免由可焊性問(wèn)題引起的上錫不良、假焊等各種問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密簡(jiǎn)單介紹幾種常見(jiàn)的可焊性檢測方法。

一、焊槽浸潤法

焊槽浸潤法是較早的可焊性檢測方法中的一種，這類(lèi)方法是借助目測來(lái)進(jìn)行分析，通常情況下是將SMT貼片加工的元器件樣本浸于焊劑中之后再拿出來(lái)，除去多余的焊劑后再浸漬于熔融焊料槽中，浸漬時(shí)長(cháng)通常是實(shí)際的焊接時(shí)長(cháng)兩倍上下，接著(zhù)拿出來(lái)進(jìn)行目測分析。

二、焊球法

在SMT加工中焊球法是1種較為簡(jiǎn)單的可焊性檢驗方式，這類(lèi)方法的其操作流程方式是按有關(guān)的規范選擇適合的規格的焊球并置于加熱頭上加熱至規定溫度；將涂有焊劑的樣本待檢驗位置橫放，并以指定速度垂直浸入焊球內，統計分析引腳被焊球充分潤濕而統統包住截止的時(shí)長(cháng)，以該時(shí)長(cháng)的多少判斷可焊性好與壞。采用焊球法來(lái)進(jìn)行可焊性檢驗的評定準則為：引腳被焊球充分潤濕的時(shí)長(cháng)為1S上下，超過(guò)2s為質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

三、潤濕稱(chēng)法

SMT貼片加工中采用潤濕稱(chēng)量法來(lái)進(jìn)行可焊性檢驗的設備和檢驗方式其基本原理為：將被測元器件樣本懸垂于靈敏秤的秤桿上；使SMT貼片的元器件樣本被測位置浸入恒定溫度的熔融焊料中至規定深度；除此之外，作用于被浸入樣本上的浮力和表面張力在垂直方位上的合力由傳感器測到并轉化成數據信號，并由高速特性曲線(xiàn)監測器統計分析成立一時(shí)間函數曲線(xiàn)；將該函數曲線(xiàn)與1個(gè)具備相同特性和尺寸并能充分潤濕的試驗樣本得到的理想化潤濕稱(chēng)量曲線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對比，從而得到檢驗結果。

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