貼片加工的整個(gè)生產(chǎn)流程在電子加工占據著(zhù)重要地位，并且SMT貼片加工也是由多道工序組成，比較靠前的就是SMT貼片的錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量會(huì )直接影響到整體SMT加工的質(zhì)量，那么哪些因素會(huì )影響到錫膏印刷的質(zhì)量呢？主要是鋼網(wǎng)和刮刀兩個(gè)直接工具，下面佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享刮刀對于SMT貼片錫膏的影響。

1、刮刀夾角：

在SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中，刮刀夾角會(huì )直接的影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳設置應在45-60°，這時(shí)焊錫膏具備較好的滾動(dòng)性。

2、刮刀速度：

刮刀速度對錫膏受壓力的影響也是相當大，速度更快所受壓力也相對變大，同時(shí)在具體SMT貼片加工中刮刀速度更快了之后考焊錫膏壓進(jìn)的時(shí)間反倒變短，因而不能實(shí)現達標的錫膏印刷。

3、刮刀壓力：

焊錫膏在滾動(dòng)時(shí)，會(huì )對刮刀機器的垂直平衡施加一個(gè)正壓力，即常常說(shuō)的印刷壓力。印刷壓力不足的時(shí)候會(huì )導致焊錫膏刮不干凈，倘若印壓過(guò)大又會(huì )導致鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表層刻上刮痕。

4、刮刀寬度：

SMT加工中倘若刮刀對比于PCB過(guò)寬，這么就需用大些的壓力、更多的焊錫膏加入其工作中，因而會(huì )導致錫膏的浪費。一般來(lái)說(shuō)刮刀的寬度為PCB長(cháng)度（印刷方向）再加50毫米左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙：

一般來(lái)說(shuō)維持PCB與鋼網(wǎng)零距，從刮刀工作中動(dòng)作而言，刮刀在鋼網(wǎng)上運行自如，既需用刮刀所到之處焊錫膏徹底刮走，不留有剩余的錫膏，同時(shí)又需用刮刀并不會(huì )在鋼網(wǎng)上刻上刮痕。

6、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬時(shí)速率是影響到SMT貼片印刷品質(zhì)的展現，其調整水平也是展現印刷機品質(zhì)好壞的展現，在精密印刷中尤為重要。專(zhuān)業(yè)的的印刷機在鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形的時(shí)候會(huì )有個(gè)細微的停留步驟以保證得到最佳的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制造材料：

刮刀頭的制造材料、形狀始終是印刷焊錫膏中的熱點(diǎn)話(huà)題。刮刀形狀與制造材料有很多，從制造材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類(lèi)。

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