SMT加工在電子加工中的地位隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化精密化的發(fā)展是愈發(fā)重要，貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中也有很多需要注意的地方，一不小心就會(huì )出現一些不符合期望的加工不良現象，錫珠就是其中一種。錫珠的存在對于SMT貼片加工的質(zhì)量是有負面影響的，輕則影響外觀(guān)，重則導致橋接等不良。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫珠。

在實(shí)際的SMT加工中出現的錫珠主要是兩種，一種是作為一個(gè)獨立的球狀出現在元器件的一邊，另一種則是一些分散的小球出現在IC芯片的引腳四周。下面給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)的錫珠產(chǎn)生原因。

一、溫度曲線(xiàn)有誤

回流焊是SMT貼片加工的一般焊接工藝手段，一般可以分為預熱、保溫、回流、冷卻等4個(gè)區域，預熱和保溫的關(guān)鍵作用是使PCBA的外表溫度在60-90秒內升至150℃并做好保溫，這對后面的焊接是有關(guān)鍵作用的，可以減少PCB和SMT貼片元器件遭到的熱沖擊，還能夠保證 焊錫膏的容易可以揮發(fā)一小部分，從而防止在回流焊過(guò)程中由于溶劑太多造成焊錫膏沖出焊盤(pán)從而造成錫珠現象的產(chǎn)生。

解決方法：

留意調整升溫速率，并做好合理的預熱。

二、焊錫膏的質(zhì)量

1、焊錫膏中金屬的成分通常在(90±0.5)℅，金屬的成分過(guò)低會(huì )造成助焊劑的成分過(guò)高，從而過(guò)高的助焊劑會(huì )因為預熱階段不容易揮發(fā)而造成飛珠；

2、SMT貼片加工過(guò)程中焊錫膏中水份和氧含量增加也會(huì )造成飛珠。由于焊錫膏通常要在冷藏室儲存，當從冰箱拿出時(shí)，若沒(méi)充分回溫化凍并攪拌均勻，將造成水份加入；此外焊錫膏瓶的瓶蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)馬上蓋嚴，也會(huì )造成水份的加入；

3、擺在鋼網(wǎng)上印刷的焊錫膏在印刷完成后，剩余的部分應另外處置，若再放進(jìn)原先瓶中，會(huì )造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會(huì )形成錫珠；

要求SMT加工廠(chǎng)采用高品質(zhì)的焊錫膏，嚴格遵守焊錫膏的存放與使用要求。

三、其它原因

1、印刷太厚，元件下壓后多出錫膏溢流；

2、貼片壓力太大，下壓使錫膏坍塌到油墨上；

3、焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處置；

4、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；