SMT加工的質(zhì)量檢測對于整體SMT貼片加工的質(zhì)量有著(zhù)有效的提高產(chǎn)品合格率效果，并且能夠有效的保障SMT貼片質(zhì)量的使用可靠性等能夠達到加工需求。下面廣州佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測方法。

一、材料檢測

材料檢測即IQC，對原材料的檢驗是保證加工質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節，是SMT貼片加工順利完成的基礎。

1、來(lái)料檢驗

檢驗電子元件等原材料的規格、致使、產(chǎn)品型號、標值、外觀(guān)和規格尺寸等是不是與委托方給予的BOM清單是不是一致，保證原材料符合委托方標準。再有便是集成芯片檢驗，集成芯片的規格尺寸、間隔、封裝和Pin腳等，都要做好QC檢驗。

2、上錫檢驗

對IC引腳和電子元件原材料做好上錫檢驗，檢驗是不是氧化，和原材料吃錫狀況。

3、PCB板檢驗

PCB板的質(zhì)量影響了PCB產(chǎn)品的質(zhì)量，不然會(huì )產(chǎn)生假焊、空焊和浮高狀況。因此 要檢驗PCB板是不是變形、飛線(xiàn)、刮花、線(xiàn)路受損狀況和外觀(guān)是不是平整。

4、PCB板吃錫檢驗

潮濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不佳會(huì )致使點(diǎn)焊不圓潤。

5、埋孔位檢驗

埋孔位徑規格尺寸是根據電子元件規格尺寸來(lái)影響的，若是過(guò)小或過(guò)大會(huì )致使電子元件無(wú)法電子或掉下來(lái)。

二、助焊膏檢驗

SMT加工中運用的助焊膏來(lái)自有專(zhuān)業(yè)的供應商，助焊膏在運用整個(gè)過(guò)程中采用“先進(jìn)先出法”的運用標準，即先購買(mǎi)的先運用。助焊膏存放環(huán)境溫度一般 在0℃~10℃之間，浮動(dòng)1℃。助焊膏運用之前要做好助焊膏解凍，一般 為室溫4h左右，運用需做好標識，運用剩下的要做好回收，但是2次回收即要回收給供應商做好處理，避免環(huán)境污染。助焊膏運用前還需運用自動(dòng)攪拌裝置攪拌5min，防止空氣進(jìn)入焊后致使氣泡的產(chǎn)生。

三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼絲網(wǎng)規格一般 在37cm*47cm，承受力在50~60MP，一般 運用張力器做好承受力檢驗。鋼網(wǎng)的存放環(huán)境溫度最好是控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過(guò)過(guò)高變脆，致使鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度開(kāi)展工作，一般 鋼網(wǎng)刮刀運用兩萬(wàn)次能損壞。因其鋼網(wǎng)厚薄會(huì )變小，傷害鋼網(wǎng)承受力，會(huì )致使刮錫不徹底。

四、smt貼片機調整及首次QC

根據委托方給予的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調整自動(dòng)貼片機的坐標，保障精準測量準確，貼片準確。它是做好首樣貼片QC檢驗，產(chǎn)品質(zhì)量檢驗工作員檢驗是不是漏貼，貼飛，貼片位置和貼片是不是準確等。確認準確才做好批量生產(chǎn)。

五、三次QC檢測

這次檢測是質(zhì)管部的QA檢測。質(zhì)管部需要對PCBA成品進(jìn)行抽樣檢查，確保合格后進(jìn)行包裝交貨。

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