SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量檢測是不可或缺的，合理的質(zhì)量檢測手段可以有效提高貼片加工的產(chǎn)品合格率，提升SMT貼片加工的效率。焊點(diǎn)質(zhì)量能夠很直觀(guān)的表現出一塊電路板在焊接加工過(guò)程中的受到的工藝待遇是否是可靠的，下面SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法。

一、質(zhì)量較好的焊點(diǎn)，外型應滿(mǎn)足以下幾個(gè)方面：

1、焊點(diǎn)外表完整并且是平滑光亮的，沒(méi)有外表缺陷的存在；

2、有較好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊沿要較薄，焊料與焊盤(pán)表面層的潤濕角以300以下為好，最大不超過(guò)600；

3、元件高度要合適 ，恰當的焊料量和焊料要徹底遮蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接位置。

二、SMT加工外型要檢驗的內容：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯；

3、是否會(huì )造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

總體來(lái)說(shuō)，SMT貼片較好合格的焊點(diǎn)應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效，要進(jìn)行外型檢驗，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

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