SMT貼片廠(chǎng)家的電路板焊接質(zhì)量要求
SMT貼片廠(chǎng)家在廣州地區的數量是不少的,市場(chǎng)競爭也較為激烈,在這樣的環(huán)境中只有不斷的提高自身的SMT加工產(chǎn)品的良品率和服務(wù)質(zhì)量才能更有競爭力,下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片廠(chǎng)家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片焊接的質(zhì)量要求。
1、在焊接的過(guò)程中會(huì )有一些殘留或者雜質(zhì)之類(lèi)的東西沾在烙鐵頭上,需要及時(shí)清理,從而避免雜質(zhì)對焊點(diǎn)造成影響。
2、在插件焊接完成之后進(jìn)行元器件剪腳時(shí)剪鉗需要距離電路板2mm左右,以防止對焊點(diǎn)造成影響。
3、臥式的元器件需要水平貼平在電路板上,立式組件則需要垂直貼平插在電路板上,禁止出現東倒西歪及組件沒(méi)插平等現象。
4、電路板在浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿(mǎn)圓滑,各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿(mǎn)等現象。
5、焊接時(shí),焊點(diǎn)的錫量要適量,不能過(guò)多,以防出現焊點(diǎn)過(guò)大、雍腫等現象,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,同時(shí)各焊點(diǎn)焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現象。
6、元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。
8、焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。
9、不能有脫焊,氧化,焊盤(pán)松脫,銅皮翹起,斷路,虛焊,短路等不良現象。
10、完成SMT加工后需要對電路板進(jìn)行清洗,可以采用洗板水或酒精等,需要將板上的松香等雜質(zhì)全部去除,保持板子的外觀(guān)質(zhì)量。
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