1、存放

smt電子廠(chǎng)嚴格按說(shuō)明書(shū)的要求來(lái)存放SMT包工包料貼片膠，一般來(lái)說(shuō)是需要把SMT包工包料貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續留存在容器中低溫密封存放。

2、回溫

因為是低溫存放，所以在貼片加工中使用貼片膠前是需要回溫的。正常情況在室溫條件下，回溫時(shí)間不能少于3h。需要注意的是千萬(wàn)不能通過(guò)加溫的方法回溫，可能會(huì )導致smt電子廠(chǎng)的貼片膠性能被損壞。

3、使用

smt電子廠(chǎng)在使用錫膏前對貼片膠進(jìn)行攪拌，并且在攪拌后24h內用完。若是攪拌后的SMT貼片膠沒(méi)有使用完的話(huà)要放入專(zhuān)用容器內保存，不能和新的貼片膠混在一起保存。

4、注射器

貼片膠應該在完全脫泡，即無(wú)氣泡的狀態(tài)下裝入注射器內。

5、環(huán)境溫度

操作場(chǎng)所要恒溫控制，溫度變化大對貼片膠涂敷質(zhì)量有一定的影響。

6、涂敷

SMT包工包料貼片膠的涂敷是指把貼片膠涂到PCB的指定區域。貼片膠的涂敷可采用分配器點(diǎn)涂技術(shù)、針式轉印技術(shù)和膠印技術(shù)。

涂敷貼片膠采用的方法不同時(shí)，對貼片膠的性能要求也不同。適合分配器點(diǎn)涂的貼片膠不一定適合針式轉印技術(shù)涂敷，反之亦然。所以，要根據涂敷方法正確選擇貼片膠種類(lèi)。

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