電子OEM加工中有很多加工環(huán)節，比如說(shuō)PCB制造、元器件采購、SMT貼片加工、插件加工、組裝測試等。波峰焊是批量插件加工的主要焊接方式，對于插件元器件的焊接質(zhì)量有著(zhù)重要作用，但是在插件加工的生產(chǎn)加工中有時(shí)也會(huì )出現一些加工缺陷，那么這些加工缺陷出現的原因是什么呢？又如何解決呢？下面廣州電子OEM加工廠(chǎng)家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊中常見(jiàn)加工缺陷的這兩個(gè)問(wèn)題。

一、拉尖

產(chǎn)生原因：線(xiàn)路板傳送速度不當、預熱溫度低、錫鍋溫度低、傳送傾角小，焊劑失效，元件引線(xiàn)可焊性差等。

解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度和錫鍋溫度，調整線(xiàn)路板的傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調換新的焊劑并解決引線(xiàn)可焊性問(wèn)題。

二、虛焊

產(chǎn)生原因：插件元器件的引腳可焊性差、預熱溫度低、焊料問(wèn)題、助焊劑活性低、焊盤(pán)孔太大、引制板氧化，板面有污染，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引線(xiàn)可焊性、調整預熱溫度、調整焊劑密度清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整溫度。

三、錫薄

產(chǎn)生的原因：元器件引線(xiàn)可焊性差、焊盤(pán)孔太大，焊接角度太大、傳送速度過(guò)快、錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：解決引線(xiàn)可焊性，設計時(shí)減少焊盤(pán)及焊盤(pán)孔，減少焊接角度、調整傳送速度。

四、漏焊

產(chǎn)生原因：引線(xiàn)可焊性差、焊料波峰不穩、助焊劑失效或噴涂不均、預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法：檢查波峰裝置、更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，檢查調整傳動(dòng)裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，電子OEM加工廠(chǎng)家，專(zhuān)業(yè)從事電子OEM加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。