廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠(chǎng)的數量是不少的，隨著(zhù)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷發(fā)展，電子加工行業(yè)也在蓬勃發(fā)展，廣州深圳地區大多數工業(yè)園里都會(huì )有SMT工廠(chǎng)。在激烈的競爭中SMT加工行業(yè)的利潤逐漸透明化，要想在這種大環(huán)境中生存下去，SMT貼片加工廠(chǎng)就要不斷提升自己的加工質(zhì)量和服務(wù)品質(zhì)。然而在貼片組裝加工的過(guò)程中還是不能完全避免加工缺陷問(wèn)題，立碑就是其中較為常見(jiàn)的一種不良現象。下面廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下立碑現象的主要形成原因和解決辦法。

立碑的主要表現形式是片式元器件在貼片組裝加工中出現了一些生產(chǎn)上的問(wèn)題，從而導致元器件在回流焊中產(chǎn)生了立起的現象，大多數立碑現象產(chǎn)生的原因都是器件兩邊的潤濕力不平衡從而導致元器件兩邊受力不同導致的立碑現象，具體的常見(jiàn)形成原因和解決辦法如下：

1、焊盤(pán)設計與布局不合理。

如果焊盤(pán)設計與布局有以下缺陷，將會(huì )引起元器件兩邊的潤濕力不平衡。

元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地線(xiàn)相連接或有一側焊盤(pán)面積過(guò)大，焊盤(pán)兩端熱容量不均勻。

解決辦法：改善焊盤(pán)設計與布局

2、焊錫膏印刷

焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會(huì )引起焊盤(pán)潤濕力不平衡

解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

3、SMT貼片加工

Z軸方向受力不均勻，會(huì )導致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤(pán)會(huì )直接導致立碑。

解決方法：調節貼片機工藝參數。

4、爐溫曲線(xiàn)。

對線(xiàn)路板加熱的工作曲線(xiàn)不正確，以致板面上溫差過(guò)大，通?；亓骱笭t爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )出現這些缺陷。

解決方法：根據每種產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn)。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，廣州科學(xué)城SMT貼片加工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。