SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現一些對于加工質(zhì)量產(chǎn)生影響的缺陷問(wèn)題，SMT工廠(chǎng)對于這些現象都是在不斷挖掘它們出現的原因和尋求解決的辦法的，從而在后續的生產(chǎn)加工中避免出現類(lèi)似的問(wèn)題，但是也很難做到對于加工缺陷問(wèn)題的完全避免。元器件開(kāi)裂就是SMT加工的一種常見(jiàn)加工缺陷，這種現象多發(fā)于MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，出現元器件開(kāi)裂現象的主要原因是由貼片加工中的各種應力造成的。下面專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下出現元器件開(kāi)裂的原因和解決辦法。

一、造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結構較弱、強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著(zhù)陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過(guò)壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì )導致開(kāi)裂。

3、焊接后，如果在線(xiàn)路板上存在翹曲應力的話(huà)就很容易引起元器件開(kāi)裂。

4、組裝過(guò)程中的應力會(huì )導致緊固螺釘周?chē)?/span>MLCC損壞。

二、解決方法：

1、仔細調整焊接工藝曲線(xiàn)，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請確保適當的放置機器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、線(xiàn)路板的翹曲度，特別是SMT貼片加工之后的翹曲度，應進(jìn)行專(zhuān)門(mén)校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。