SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程中會(huì )涉及到一些加工原材料的參與，這些原材料的成本一般是沒(méi)有直接體現在SMT廠(chǎng)的加工報價(jià)單上，但是這些原材料的好與差或者是工藝水平在產(chǎn)品長(cháng)時(shí)間使用之后還是可以感覺(jué)出來(lái)的，比如說(shuō)錫膏、助焊劑等。

SMT貼片中使用的錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，然而在廣州貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現錫膏容易變干的現象，這是什么原因造成的呢？下面SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、在回流焊工藝中錫膏容易發(fā)干，并且出現錫膏不熔化，焊劑不能覆蓋焊點(diǎn)，導致焊點(diǎn)焊接不良等現象出現，并且由于錫膏量小會(huì )更容易導熱，而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在SMT貼片的回流焊工藝中調節溫度曲線(xiàn)來(lái)解決，或則是在氮氣環(huán)境下進(jìn)行焊接。

二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過(guò)多的助焊劑，并且這也會(huì )出現錫膏容易變干的現象。在實(shí)際的SMT加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應該是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高溫環(huán)境下回容易是去活性，所以在SMT貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右，不會(huì )太高。同時(shí)，觸變劑的質(zhì)量好壞也會(huì )導致錫膏容易變干，觸變劑質(zhì)量不好會(huì )影響錫膏的粘度，粘度大錫膏就容易變干。

除了以上兩點(diǎn)之外，SMT加工的錫膏使用環(huán)境、濕度、溫度等環(huán)境因素也會(huì )影響錫膏，甚至導致在使用過(guò)程中出現的發(fā)干不熔化現象。

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