SMT貼片加工的生產(chǎn)效率和很多因素都是掛鉤的，比如說(shuō)線(xiàn)路板焊盤(pán)的設計就是其中一種，符合生產(chǎn)工藝需求的焊盤(pán)能夠使得SMT加工過(guò)程更加高效便捷，當然也就更受SMT工廠(chǎng)的歡迎，甚至在加工報價(jià)的過(guò)程中也可以獲得一個(gè)不錯的報價(jià)。下面專(zhuān)業(yè)SMT代工廠(chǎng)佩特精密電子分享一些簡(jiǎn)單的焊盤(pán)設計要求。

一、焊盤(pán)的形狀和尺寸：

1、在電路原理圖的設計中最好是調用PCB標準封裝庫。

2、焊盤(pán)單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤(pán)的邊緣間距需要大于0.4mm。

4、孔徑大于1.2mm或焊盤(pán)直徑大于3.0mm的焊盤(pán)應設計為菱形或梅花形。

二、焊盤(pán)過(guò)孔大?。?/span>

焊盤(pán)的內孔一般不小于0.6mm，在實(shí)際的SMT貼片加工中一般是以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑。

三、焊盤(pán)的穩定性：

1、對稱(chēng)性，為了在貼片加工過(guò)程中保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)須對稱(chēng)。

2、焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì )導致SMT貼片加工出現焊接缺陷，所以元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距需要設計得適當。

3、焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸須保障焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤(pán)寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。