SMT貼片是現代電子加工中的一種核心工藝，SMT貼片的質(zhì)量將會(huì )直接影響到整個(gè)電子加工的質(zhì)量，但是貼片加工并不是每次都能不出一點(diǎn)失誤的，在這個(gè)過(guò)程也會(huì )出現許多加工不良現象，氣孔就是其中一種缺陷，也就是我們常說(shuō)的氣泡。出現這種加工缺陷現象的原因大多是因為在貼片焊接之前PCB受潮卻沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤，或者是貼片元器件受潮之后沒(méi)有經(jīng)過(guò)良好的處理，然后在回流焊或波峰焊的加工過(guò)程中被高溫蒸發(fā)導致沖破了焊膏從而形成的。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下怎么預防出現氣孔。

1、烘烤

對暴露空氣中時(shí)間長(cháng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、車(chē)間濕度管控

有計劃的監控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線(xiàn)

一天兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。

5、助焊劑噴涂

在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)

預熱區的溫度需達到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系。