回流焊工藝在電子加工廠(chǎng)中是很常見(jiàn)的，隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化、精密化發(fā)展，電路板和元器件的體積也在不斷縮小，作為SMT貼片加工的一部分工藝組成，回流焊也隨之不斷發(fā)展。下面廣州電子加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。

簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)回流焊工藝就是在回流焊爐中有一個(gè)發(fā)熱裝置，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種焊接方式在SMT加工中對于溫度的控制無(wú)疑是很容易的，這也是回流焊的優(yōu)勢之一。下面簡(jiǎn)單介紹一下回流焊的工藝流程和特點(diǎn)。

一、工藝流程

回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。

二、工藝特點(diǎn)

焊點(diǎn)大小可控，可以通過(guò)設計焊盤(pán)的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

電子加工廠(chǎng)的回流焊加工過(guò)程中，SMT貼片元器件的狀態(tài)是漂浮于熔融焊錫上的，這種情況下如果存在焊盤(pán)尺寸比引腳尺寸大等設計的話(huà)，就容易在熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，是一家專(zhuān)業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見(jiàn)加工、PCBA包工包料、PCB線(xiàn)路板制造的電子加工企業(yè)，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設備和完善的售后服務(wù)體系，SMT貼片加工能力達到日產(chǎn)100萬(wàn)件，DIP插件加工產(chǎn)能為20萬(wàn)件/日。