伴隨著(zhù)時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步電子產(chǎn)品大多向輕便小巧方面發(fā)展，電子產(chǎn)品想要變小那專(zhuān)業(yè)smt中所使用的電子元器件也就得繼續縮小體積。隨著(zhù)SMT貼片加工的精度提高，焊點(diǎn)質(zhì)量如何來(lái)保障已經(jīng)成為SMT代工代料中的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題。焊點(diǎn)質(zhì)量與可靠性能夠直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

在設備的正常使用壽命周期內機械和電氣性能都能保持穩定工作的焊點(diǎn)才能算是良好的焊點(diǎn)。專(zhuān)業(yè)smt的焊點(diǎn)外觀(guān)表現大多相同：

1、表面完整且平滑；

2、焊料量不多不少并且能夠完全覆蓋焊盤(pán)與引線(xiàn)焊接的部位；

3、潤濕性良好，焊接點(diǎn)的邊緣較薄。

一、虛焊的判斷

1.使用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行檢驗。

2、采用目視或AOI檢驗。如果發(fā)現焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良、焊點(diǎn)中間有斷縫、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等情況應該馬上警惕對是否整個(gè)批次存在虛焊問(wèn)題進(jìn)行判斷。

判斷方法：是否存在大量PCBA板上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如果是那就可能元件或焊盤(pán)存在問(wèn)題。

二、專(zhuān)業(yè)smt出現虛焊的原因和解決方法

1、焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)存在通孔、間距和面積等問(wèn)題，需要更正設計。

2、PCBA板存在有氧化（焊盤(pán)發(fā)烏）現象，可以使用橡皮擦去氧化層。

PCBA板受潮，使用烘干箱烘干。

PCBA板受到油漬、汗漬等污染，使用無(wú)水乙醇清洗。

3、印過(guò)焊膏之后的PCB被刮、蹭等減少了焊盤(pán)中的焊膏，及時(shí)用點(diǎn)膠機或用竹簽補足焊膏。

4、存在質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形等情況造成虛焊現象的發(fā)生。

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