SMT貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中的偶爾會(huì )出現一些加工缺陷問(wèn)題，這些缺陷會(huì )影響到產(chǎn)品的SMT加工質(zhì)量和使用性等，在SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節中為數眾多的檢測環(huán)節就是專(zhuān)門(mén)為了解決這些加工缺陷問(wèn)題而設立的。在貼片加工中出現的加工缺陷問(wèn)題也有常見(jiàn)和不常見(jiàn)，常見(jiàn)問(wèn)題說(shuō)明這些點(diǎn)比較容易出錯，這種問(wèn)題更加值得重視，在實(shí)際加工中常見(jiàn)的加工缺陷現象有潤濕不良、橋聯(lián)、裂紋等，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些加工缺陷的表現和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過(guò)程中焊料和回流焊焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對線(xiàn)路板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、橋聯(lián)

在SMT工廠(chǎng)的實(shí)際加工發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數情況都是因為焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。

2、在設計線(xiàn)路板焊盤(pán)的尺寸時(shí)要注意SMT加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規定的范圍內。

4、布線(xiàn)間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

三、裂紋

SMT貼片的焊接加工環(huán)節中在板子剛脫離焊區時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會(huì )使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過(guò)程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方法：

表面貼裝產(chǎn)品在設計時(shí)，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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