SMT貼片加工的生產(chǎn)中質(zhì)量是首要的，焊接質(zhì)量又是最容易凸顯出SMT加工的質(zhì)量，焊接質(zhì)量出現問(wèn)題有可能直接導致產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等都出現問(wèn)題。在SMT貼片的加工生產(chǎn)中，一些不良加工工藝可能會(huì )導致焊接出現裂縫等問(wèn)題，那這是怎么回事呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單一下出現焊接裂縫的原因。

1、SMT貼片焊盤(pán)與元器件焊接面侵潤沒(méi)有達到加工要求。

2、助焊膏的使用沒(méi)有達到加工的標準。

3、焊接焊接與電級各種各樣原材料的熱膨脹系數不配對，點(diǎn)焊凝結時(shí)不穩定。

4、回流焊溫度曲線(xiàn)圖的設定無(wú)法使助焊膏中的有機化學(xué)揮發(fā)性有機物及水份在進(jìn)到流回區前蒸發(fā)。

SMT貼片加工的焊接中無(wú)重金屬焊接材料的重點(diǎn)問(wèn)題就是高溫、界面張力、粘度大等，界面張力的提升必定會(huì )使汽體在制冷環(huán)節的外逸更艱難，汽體不易排出去，使裂縫的占比提升，所以在SMT貼片加工的焊接工藝中無(wú)重金屬點(diǎn)焊中的出氣孔、裂縫比較多。

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