SMT加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)會(huì )出現一些加工不良現象，焊接面出現空洞裂紋就是其中一種。對于SMT貼片加工過(guò)程中出現這些缺陷問(wèn)題，SMT工廠(chǎng)是需要解決的，從問(wèn)題出現的原因著(zhù)手，形成規范，在以后的貼片加工過(guò)程中才能避免繼續出現這些問(wèn)題。下面SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊接面空洞出現的原因。

1、焊接面存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩；

4、再流焊溫度曲線(xiàn)的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區前揮發(fā)。

無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會(huì )使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來(lái)，使空洞的比例增加。

由于SMT貼片加工的無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時(shí)，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此在SMT加工中無(wú)鉛焊點(diǎn)的應力也比較大，再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下就很容易產(chǎn)生開(kāi)裂。

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