SMT貼片廠(chǎng)在生產(chǎn)加工中的常見(jiàn)缺陷
SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工在整個(gè)電子加工環(huán)節中是不可或缺的,現今的電路板已經(jīng)很少使用全插件后焊工藝了,SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品小型化、精密化發(fā)展提供著(zhù)不可或缺的作用。在SMT加工的過(guò)程中也會(huì )出現一些加工缺陷,負責的SMT貼片廠(chǎng)都會(huì )對這些加工缺陷發(fā)生的原因進(jìn)行查找然后積極避免后續加工中出現這些問(wèn)題并作出總結。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工中常見(jiàn)的缺陷和出現的原因。
一、翹立
1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;
2、預熱升溫速率太快;
3、SMT貼片機器貼裝偏移、錫膏印刷厚度不均;
4、回焊爐內溫度分布不均;
5、錫膏印刷偏移;
6、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;
7、機器頭部晃動(dòng);
8、錫膏活性過(guò)強;
9、爐溫設置不當。
二、短路
1、貼片印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)與電路板間距過(guò)大導致錫膏印刷過(guò)厚短路;
2、SMT貼片元件貼裝高度設置過(guò)低將錫膏擠壓導致短路;
3、回焊爐升溫過(guò)快導致;元件貼裝偏移導致;
4、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳(厚度過(guò)厚,引腳開(kāi)孔過(guò)長(cháng),開(kāi)孔過(guò)大);
5、錫膏無(wú)法承受元件重量;鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚。
三、偏移
1、電路板上的定位基準點(diǎn)不清晰;
2、電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正;
3、電路板在SMT自動(dòng)印刷機內的固定夾持松動(dòng),定位頂針不到位;
4、印刷機的光學(xué)定位系統故障;
5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設計文件不符合。
四、缺件
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;
2、吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良;
3、貼裝高度設置不當;
4、吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣;
5、頭部氣管破烈;
6、氣閥密封圈磨損;
7、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件;
五、空焊
1、錫膏活性較弱;
2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳;
3、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件;
4、刮刀壓力太大;
5、元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預熱區升溫太快;
6、電路基板的銅鉑太臟或者氧化;
7、線(xiàn)路板含有水份;機器貼裝偏移。
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