專(zhuān)業(yè)SMT加工的質(zhì)量檢測一般是從頭到尾貫穿整個(gè)生產(chǎn)加工過(guò)程的，對于SMT代工代料和純加工都是這樣，不論是來(lái)料檢測還是加工過(guò)后的出廠(chǎng)前質(zhì)量檢測等都是需要下力氣去做的。在SMT貼片加工過(guò)程中的檢測是為了及時(shí)找出加工缺陷的點(diǎn)，不然出現問(wèn)題的產(chǎn)品流入下一加工環(huán)節，出廠(chǎng)前嚴格檢測更不消說(shuō)，是為了交到客戶(hù)手上的產(chǎn)品都是合格的。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些重點(diǎn)的質(zhì)量檢測點(diǎn)。

一、構件

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

2、放置位置的元件類(lèi)型規格應正確;組件應該沒(méi)有缺少貼紙，錯誤的貼紙；

3、SMT貼片元器件不允許有反貼；

4、安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進(jìn)行。

二、焊錫

1、FPC板表面應對焊膏外觀(guān)和異物及痕跡無(wú)影響；

2、SMT貼片元器件粘接位置應無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、構件下錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現象。

三、印刷

1、錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接；

2、印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

3、錫漿形成良好，應無(wú)連錫和不均勻。

四、外觀(guān)

1、板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等應無(wú)裂縫和切口，會(huì )因為切割不良不會(huì )造成短路；

2、FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形；

3、標識信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等；

4、fpc板外表面不應擴大氣泡現象；

5、孔徑大小符合設計要求。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，廣州貼片加工廠(chǎng)。