專(zhuān)業(yè)SMT加工的質(zhì)量檢測重點(diǎn)在哪
專(zhuān)業(yè)SMT加工的質(zhì)量檢測一般是從頭到尾貫穿整個(gè)生產(chǎn)加工過(guò)程的,對于SMT代工代料和純加工都是這樣,不論是來(lái)料檢測還是加工過(guò)后的出廠(chǎng)前質(zhì)量檢測等都是需要下力氣去做的。在SMT貼片加工過(guò)程中的檢測是為了及時(shí)找出加工缺陷的點(diǎn),不然出現問(wèn)題的產(chǎn)品流入下一加工環(huán)節,出廠(chǎng)前嚴格檢測更不消說(shuō),是為了交到客戶(hù)手上的產(chǎn)品都是合格的。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些重點(diǎn)的質(zhì)量檢測點(diǎn)。
一、構件
1、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜;
2、放置位置的元件類(lèi)型規格應正確;組件應該沒(méi)有缺少貼紙,錯誤的貼紙;
3、SMT貼片元器件不允許有反貼;
4、安裝具有極性要求的貼片裝置,應當按照正確的極性指示進(jìn)行。
二、焊錫
1、FPC板表面應對焊膏外觀(guān)和異物及痕跡無(wú)影響;
2、SMT貼片元器件粘接位置應無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、構件下錫點(diǎn)成形良好,無(wú)異常拉絲或拔尖現象。
三、印刷
1、錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接;
2、印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多;
3、錫漿形成良好,應無(wú)連錫和不均勻。
四、外觀(guān)
1、板底,板面,銅箔,線(xiàn),通孔等應無(wú)裂縫和切口,會(huì )因為切割不良不會(huì )造成短路;
2、FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形;
3、標識信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等;
4、fpc板外表面不應擴大氣泡現象;
5、孔徑大小符合設計要求。
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