在廣州貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中焊點(diǎn)質(zhì)量可以說(shuō)是重中之重，焊點(diǎn)質(zhì)量將直接影響到SMT加工的整體的質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各種參數。對于焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測也是從SMT貼片加工開(kāi)始到現在都無(wú)法回避的問(wèn)題，嚴格執行質(zhì)量檢測才能給到客戶(hù)放心的產(chǎn)品。下面專(zhuān)業(yè)廣州貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家介紹一下焊點(diǎn)質(zhì)量的檢測方法、內容等。

一、檢測方法：

1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；

2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線(xiàn)的電焊焊接位置；

3、SMT貼片加工的焊點(diǎn)要有優(yōu)良的潤濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、檢測內容：

1、元件是不是有忽略；

2、元件是不是有貼錯；

3、是不是會(huì )導致短路故障；

4、元件是不是虛接，不堅固。

三、漏件原因：

1、SMT貼片加工中電子器件送料架給料不及時(shí)；

2、元件真空吸盤(pán)的供氣阻塞、真空吸盤(pán)毀壞、真空吸盤(pán)高寬比有誤；

3、機器設備的真氣體路常見(jiàn)故障、產(chǎn)生阻塞；

4、線(xiàn)路板拿貨欠佳、造成形變；

5、線(xiàn)路板的焊盤(pán)上沒(méi)有助焊膏或助焊膏過(guò)少；

6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,同一種類(lèi)的薄厚不一致；

7、SMT貼片機啟用程序流程有缺漏,或是編寫(xiě)程序時(shí)對電子器件薄厚主要參數的挑選不正確；

8、人為失誤不小心碰掉；

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專(zhuān)業(yè)廣州貼片加工廠(chǎng)。