在SMT貼片加工中回流焊是必不可少的加工環(huán)節之一，并且回流焊的加工質(zhì)量將直接影響到SMT焊接的質(zhì)量?；亓骱笭t主要分為預熱區、保溫區、回流焊區、冷卻區等幾個(gè)區域，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊接的工藝特點(diǎn)。

一、預熱區

使PCB和SMT貼片元器件預熱，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì )造成對元器件的損傷，如會(huì )引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。

二、保溫區

確保在達到SMT貼片加工的回流焊溫度之前焊料能徹底干燥，一起還起著(zhù)焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)刻約60~120秒，根據焊料的性質(zhì)有所差異。

三、再流焊區

焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈活動(dòng)狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕焊盤(pán)和SMT元器件，這種潮濕效果導致焊料進(jìn)一步擴展，對大多數焊料潮濕時(shí)刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超越熔點(diǎn)溫度20度才能確保再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區域分為兩個(gè)區，即熔融區和再流區。

四、冷卻區

焊料隨溫度的降低而凝結，使元器件與焊膏構成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。

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