SMT包工包料生產(chǎn)的工藝重點(diǎn)就是smt包工包料生產(chǎn)工藝技術(shù)或工藝方法要求的關(guān)鍵點(diǎn)。掌握了smt貼片的關(guān)鍵點(diǎn),就等于抓住了smt工藝技術(shù)方法的靈魂,不管遇到多么復雜多變的不良焊接現象pcb工廠(chǎng)都可以向著(zhù)正確的方向去分析和解決難題。

       打個(gè)比方pcb工廠(chǎng)如果不了解PCB電路板的BGA焊接過(guò)程中本來(lái)就是要經(jīng)歷兩次塌落和變形這兩個(gè)過(guò)程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值溫度與焊接時(shí)間的意義。再比方說(shuō),若是不知道有鉛焊膏焊接和無(wú)鉛的BGA會(huì )改變焊點(diǎn)的熔點(diǎn)和組分的特性的話(huà),也不容易搞懂混裝工藝有多復雜。所以在學(xué)習smt貼片加工工藝的同時(shí)學(xué)習弄懂pcb加工重點(diǎn)是很重要的,它是分析、解決疑難SMT工藝問(wèn)題的底層知識。

        表面組裝焊接技術(shù)也就是smt工藝是一門(mén)比較復雜焊接技術(shù)而且smt是不斷發(fā)展變化的，從有鉛工藝到環(huán)保的無(wú)鉛工藝、從大焊盤(pán)焊接到微焊盤(pán)焊接，pcb加工不斷發(fā)展升級，但是其中最基礎的原理卻還是不變的。掌握了pcba加工的工藝要領(lǐng)、工程知識、常見(jiàn)的不良焊接現象的產(chǎn)生原因和處理方法就能夠讓SMT貼片技術(shù)更加成熟，穩定，對建立有效的品質(zhì)控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產(chǎn)工藝問(wèn)題，具有十分重要的現實(shí)意義。

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