在SMT貼片加工會(huì )出現一些加工方面的缺陷和不良，焊膏缺陷就是其中之一，但是是可以通過(guò)一些方法來(lái)避免的，那么應該怎么做呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)述一下。

一、SMT加工中如何處理焊膏缺陷：

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現印刷錯誤之后等待的時(shí)間越長(cháng)，移除焊膏就越困難。當發(fā)現問(wèn)題時(shí)，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

二、SMT貼片加工中如何避免焊膏缺陷的發(fā)生：

在全自動(dòng)印刷機印刷的加工過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,可能會(huì )導致印刷缺陷和短路。

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