在SMT工廠(chǎng)的貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中外觀(guān)質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點(diǎn)因素，并且會(huì )很直觀(guān)的呈現出來(lái)，代工代料的客戶(hù)對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀(guān)，從外觀(guān)可以對SMT貼片的質(zhì)量進(jìn)行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯、漏件等各種不良現象。而焊接出現虛焊問(wèn)題直接用肉眼從外觀(guān)進(jìn)行檢查是很難看出來(lái)的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴重的加工不良現象。下面專(zhuān)業(yè)廣州SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家分享一下虛焊的判斷方法和解決方法。

一、判斷方法：

1、采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行檢驗。

2、在SMT工廠(chǎng)中一般采用AOI檢驗來(lái)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，當發(fā)現SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會(huì )造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決方法：

1、已經(jīng)印刷焊膏的線(xiàn)路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時(shí)補足。

2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

3、SMT貼片的焊盤(pán)有氧化現象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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