在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是最直接的質(zhì)量表現，在貼片加工中焊接的質(zhì)量占據著(zhù)質(zhì)量檢測的重要地位。焊點(diǎn)的質(zhì)量其實(shí)也會(huì )與微觀(guān)結構有關(guān)，而在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的微觀(guān)結構在相同加工條件下會(huì )隨著(zhù)加工的工藝參數不同而改變，一般在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的微觀(guān)結構行程的工藝主要是加熱參數和冷卻參數。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片廠(chǎng)廣州佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下這兩種參數。

一、加熱參數

 在焊接加工的加熱階段，峰值溫度和高于液相線(xiàn)高溫度時(shí)間發(fā)揮著(zhù)重要作用，在較高的峰值溫度和較長(cháng)的液相線(xiàn)時(shí)間的作用下焊點(diǎn)的表面和內部會(huì )形成較多的金屬間化合物，并且厚度會(huì )增加，當持續時(shí)間延長(cháng)時(shí)，金屬間化物還會(huì )增加并且會(huì )向著(zhù)SMT貼片加工的焊點(diǎn)內部轉移。

在極端情況下，金屬間化合物會(huì )出現在焊錫的自由表面上，造成焊點(diǎn)外觀(guān)改變。外觀(guān)的變化直接反映微觀(guān)結構的改變。

二、冷卻參數

冷卻速率越快,形成的微觀(guān)結構越細小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀(guān)結構更接近于平衡狀態(tài)。

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