在SMT貼片的加工生產(chǎn)中可能出現的不良現象有許多種，立碑現象正式其中一種，立碑也就是線(xiàn)路板上經(jīng)過(guò)加工的SMT元器件出現立起現象，只剩下一端與線(xiàn)路板焊接在一起。下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中出現立碑的原因。

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生組件偏移，在回流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位，但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象。

2、焊盤(pán)尺寸設計不合理

如果SMT片式元器件與焊盤(pán)不對稱(chēng)，則會(huì )引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對溫度響應快，焊盤(pán)上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，因此，當小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現象。

3、焊膏涂敷過(guò)厚

焊膏過(guò)厚時(shí)，在SMT貼片加工中兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì )大大增加，從而導致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。

4、預熱不充分

如果預熱不充分的話(huà)，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。

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