在SMT貼片加工中有時(shí)候回出現一種令人煩惱的加工不良現象，那就是虛焊。虛焊的表現一般是表面上看起來(lái)SMT貼片元器件是和焊盤(pán)焊接在一起的，但實(shí)際上并沒(méi)有完美的融合，在電子加工中經(jīng)過(guò)各種復雜的加工工藝之后很可能出現的一種焊接不良現象。

虛焊形成的具體原因一般來(lái)說(shuō)有兩種，一種就是在SMT代工代料的生產(chǎn)加工過(guò)程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當引起的時(shí)通時(shí)不通的不穩定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長(cháng)期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴重的電子元器件焊腳處出現老化從而引起的焊點(diǎn)剝離現象。

那么電子加工的過(guò)程中為什么會(huì )出現虛焊這種加工不良現象呢？下面SMT貼片加工廠(chǎng)商佩特精密給大家介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤(pán)設計有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對必要，否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現象。

3、在SMT貼片加工過(guò)程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。

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