SMT專(zhuān)業(yè)貼片打樣在電子加工行業(yè)還是比較常見(jiàn)，很多客戶(hù)因新產(chǎn)品的設計需求而進(jìn)行的一次小批量SMT貼片試產(chǎn)驗證測試的動(dòng)作，以保證產(chǎn)品的設計符合預期的設計需求的時(shí)候都是需要進(jìn)行SMY打樣的。而打樣對于電子加工的過(guò)程要求是比較高的，需要每一道程序都做到最好，對加工過(guò)程進(jìn)行嚴格的控制，按照加工要求進(jìn)行操作才能確保加工的品質(zhì)。在品質(zhì)保障中，這種檢測是非常有效的手段，下面SMT專(zhuān)業(yè)貼片打樣廠(chǎng)佩特精密給大家介紹一下電子加工廠(chǎng)的檢測設備。

1、  SPI檢測

SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監控錫膏印刷質(zhì)量的重要設備。

2、  AOI檢測

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀，可放置在SMT貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)的各個(gè)位置，不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面，用來(lái)對回流焊接后的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測，及時(shí)發(fā)現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測

X-RAY即醫院常用的X射線(xiàn)，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來(lái)檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

3、  ICT檢測

ICT即自動(dòng)在線(xiàn)測試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。

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