在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程，上錫不飽滿(mǎn)也是就是SMT加工的上錫過(guò)程中一個(gè)比較常見(jiàn)的加工不良現象。對于電子加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不良現象都是需要認真對待的，只要保證每一個(gè)環(huán)節中都沒(méi)有不良現象的出現才能給到客戶(hù)最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。那么上錫不飽滿(mǎn)是什么原因引起的呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家分享一下貼片加工過(guò)程中的上錫不飽滿(mǎn)現象的出現原因。

1、如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤濕性能沒(méi)有達到標準的話(huà)，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時(shí)候，就會(huì )出現錫不飽滿(mǎn)的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法更好的去除焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì )對錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時(shí)候，助焊劑的擴張率非常高的話(huà)，就會(huì )出現容易空洞的現象。

4、如果焊盤(pán)或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象的話(huà)，也會(huì )影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話(huà)，也會(huì )使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會(huì )出現這種錯誤。

6、如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì )導致有些焊點(diǎn)的錫出現不飽滿(mǎn)的情況。

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