隨著(zhù)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與SMT加工技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向小型化和精密化發(fā)展，SMT貼片的電路板上貼裝的電子元器件也是越來(lái)越多。一塊板子上的元器件總量增多那么產(chǎn)生損件的風(fēng)險肯定也會(huì )隨之提升，正如水漲船高一般道理，這樣的情況下深圳市smt廠(chǎng)肯定是需要降低損件出現的機率的，而這就需要我們能夠詳細了解到在生產(chǎn)加工中出現損件的具體原因到底是什么。下面深圳市smt廠(chǎng)佩特精密小編就給大家分析一下電子生產(chǎn)加工中出現損件的具體原因。

一、撞擊點(diǎn) 

SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是絕對的分析判斷因子，但通常撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

1、 重直的撞擊力通常會(huì )導致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見(jiàn)明顯的損壞缺陷。

2、平行撞擊力會(huì )直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時(shí)候并不會(huì )造成嚴重損傷。

二、裂痕形狀 

1、分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。

2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。

3、放射狀裂痕: SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。

4、完全破裂: 完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著(zhù)PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。

三、元器件位移

深圳市smt廠(chǎng)的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。

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