深圳smt公司的貼片無(wú)鉛回流焊難點(diǎn)
在深圳smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節中,無(wú)鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過(guò)程中,能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn),對于整個(gè)電子加工過(guò)程來(lái)說(shuō),都具有不可替代的積極作用。但是在無(wú)鉛回流焊的加工中,也會(huì )有一些無(wú)法忽視的加工難點(diǎn),就是這些難點(diǎn)一直在影響著(zhù)電子加工,下面佩特精密小編就跟大家討論一下這些難點(diǎn)。
一、焊點(diǎn)機械強度
鉛的延展性比較高,質(zhì)地比較軟,所以在SMT加工中由于沒(méi)有加鉛,無(wú)鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb高,無(wú)鉛焊點(diǎn)的強度也比Sn/Pb高,無(wú)鉛焊點(diǎn)的變形比Sn/Pb焊點(diǎn)小,但并不是說(shuō)PCBA中無(wú)鉛焊點(diǎn)就一定好,長(cháng)期的可靠性并不確定。
深圳smt公司生產(chǎn)的大多數消費類(lèi)產(chǎn)品,如民用、通信等領(lǐng)域。由于使用環(huán)境沒(méi)有太大的應力。無(wú)鉛焊點(diǎn)的機械強度甚至比有鉛的還要高:但在使用應力高的地方,如軍事、高低溫、低氣壓、振動(dòng)等惡劣環(huán)境下,由于無(wú)鉛蠕變大,因此無(wú)鉛比有鉛的連接可靠性差很多。
二、錫晶須
晶須是指從金屬表面生長(cháng)出的細絲狀、針狀形單晶體,它能在固體物質(zhì)的表面生長(cháng),易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點(diǎn)金屬表面,通常發(fā)生在0.5~50um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須直徑為1~10pm,長(cháng)度為1~500pm。在高溫和潮濕的環(huán)境里,在有應力的條件下,錫晶須的生長(cháng)速度會(huì )加快,過(guò)長(cháng)的制晶須可能導致短路,引發(fā)電子產(chǎn)品可靠性問(wèn)題。
由于鍍Sn的成本比較低,目前在SMT貼片加工中無(wú)鉛元件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多,但Sn容易形成Sn須,例如,發(fā)生在間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路,使電氣可靠性存在隱患。無(wú)鉛產(chǎn)品錫須生長(cháng)的機會(huì )和造成危害的可能性遠遠高于有鉛產(chǎn)品,會(huì )影響電子產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。
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