在smt系列的貼片加工中經(jīng)常會(huì )出現各種各樣的不良現象、生產(chǎn)缺陷，而這些缺陷有很多都是因為在SMT加工中的焊膏出現問(wèn)題而引起的。焊膏缺陷在貼片加工的細節管控中也比較復雜，涉及到了很多個(gè)工序，比如BOM和Gerber、元器件采購、存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊等加工環(huán)節。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)家佩特精密就給大家分享一些減少焊膏出現缺陷的方法。

一、在smt系列加工的過(guò)程中必須嚴格執行質(zhì)量管理體系中的要求。

二、在大批量的SMT貼片加工中加工周期一般都比較長(cháng)，這時(shí)候鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開(kāi)孔和電路板沒(méi)有對準等很容易導致焊接不良的因素，這些都需要及時(shí)處理。

三、在錫膏印刷過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,可能會(huì )導致印刷缺陷和短路。

四、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

五、為了防止smt系列的焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風(fēng)機進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

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